Hi-Fi Notizie

Nuovi chipset Qualcomm per cuffie, speaker wireless e amplificatori

chipset Qualcomm

Cancellazione attiva del rumore, un nuovo amplificatore e una piattaforma per gli speaker smart grazie ai nuovi chipset Qualcomm.

Nel corso di un evento per gli sviluppatori tenutosi a Shenzhen, in Cina, Qualcomm ha annunciato due novità in campo audio che troveranno posto in speaker smart, cuffie e una tecnologia di amplificazione next-gen. Iniziamo dagli smart speaker, settore in grande fermento grazie al successo di prodotti come Amazon Echo e Google Home, senza contare che nei prossimi mesi anche Apple entrerà in questo mercato con il suo HomePod.

La nuova Smart Audio Platform di Qualcomm, basata sui SoC Snapdragon e ottimizzata proprio per gli speaker smart, arriverà sul mercato entro la fine del terzo trimestre dell’anno in corso e porterà in questi dispositivi supporto per:

  • Bluetooth aptX and aptX HD
  • Bluetooth 4.2 Low-Energy e Wi-Fi ac
  • File audio hi-res tra cui FLAC, WAV e ALAC, oltre a MP3 e AAC
  • Speaker in configurazione multi-room e supporto audio fino a 32-bit/192kHz via smartphone o media server DLNA utilizzando AllPlay (il sistema audio wireless di Qualcomm).
  • Amazon Alexa Voice Service e Google Assistantchipset Qualcomm

Ciò significa essenzialmente due cose. La prima è che i produttori audio interessati a includere funzioni smart nei loro prodotti potranno appoggiarsi a Qualcomm per farlo e non essere costretti a sviluppare queste soluzioni internamente. La seconda è che un gigante come Qualcomm, entrando in questo mercato, è destinato a far aumentare il numero di prodotti e a renderli qualitativamente migliori, soprattutto come prestazioni audio.


La seconda novità annunciata da Qualcomm è il nuovo chip QCC3XXX, che permetterà di portare la cancellazione attiva del rumore anche a bordo di cuffie entry-level (si parla di un prezzo di partenza attorno ai 40 dollari). Il nuovo chip permetterà di cambiare questa tecnologia, che non si appoggerà più su chip basati su memoria flash ma sulla più veloce memoria ROM.

I produttori di cuffie potranno in questo modo risparmiare sullo sviluppo di tecnologia propria e tenere i prezzi molto più bassi di prima, anche perché finora la cancellazione attiva del rumore è sempre stata una feature presente quasi esclusivamente a bordo di modelli premium.

La terza e ultima novità consiste nel rinnovo della tecnologia di amplificazione DDFA, che secondo Qualcomm è destinata a portare una più elevata fedeltà audio e una maggior flessibilità a livello di design rispetto i tradizionali amplificatori in classe D. Questo grazie al chipset CSRA6620, che sarà integrato in speaker wireless, soundbar, amplificatori per cuffie e audio streamer.

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